包頭電銷卡

電銷卡官網(wǎng)擁有強大的網(wǎng)絡(luò)資源優(yōu)勢和品牌資源互補優(yōu)勢，不斷延展的市場布局和不斷拓寬的業(yè)務(wù)范圍令更具有無可比擬的優(yōu)越性。近年來，其主營產(chǎn)業(yè)電銷專用卡、通訊基礎(chǔ)及應(yīng)用方面不斷刷新紀錄，曾創(chuàng)下了市場奇跡，成為真正的強者。

為了加速實現(xiàn)英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，基辛格宣布大幅擴大英特爾的生產(chǎn)能力。首先計劃在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能。

新建項目計劃投資約200億美元，預(yù)計將創(chuàng)造3,000多個高技術(shù)、高薪酬的長期工作崗位，以及3,000多個建筑就業(yè)崗位和大約15,000個當?shù)亻L期工作崗位。今天，美國亞利桑那州州長Doug Ducey和美國商務(wù)部部長Gina Raimondo與英特爾高管一同參與了發(fā)布活動?；粮癖硎荆骸拔覀兒芨吲d能與亞利桑那州以及拜登政府圍繞刺激美國國內(nèi)投資的激勵政策開展合作?！庇⑻貭栴A(yù)計還將在美國亞利桑那州以外地區(qū)加快資本投資?；粮癖硎?，他計劃在年內(nèi)宣布英特爾在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產(chǎn)能擴張計劃。

英特爾計劃與技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)和行業(yè)伙伴共同合作，以實現(xiàn)IDM 2.0愿景。為此，英特爾和IBM今天宣布了一項重要的研究合作計劃，專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù)。50多年來，兩家公司深度合作，共同致力于科學(xué)研究，打造世界一流的工程技術(shù)，并專注于將先進的半導(dǎo)體技術(shù)推向市場。這些基礎(chǔ)技術(shù)將幫助釋放數(shù)據(jù)潛力、提升計算能力，以創(chuàng)造巨大的經(jīng)濟價值。