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采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的OEM廠商將有機(jī)會(huì)率先開始優(yōu)化他們的終端,以應(yīng)對(duì)集成毫米波所面對(duì)的獨(dú)特挑戰(zhàn)。在MWC2017期間,高通又進(jìn)行了重要宣布,宣布將擴(kuò)展X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列,將在毫米波和6GHz以下頻段支持符合3GPP的官方5G新空口標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)支持千兆級(jí)4G LTE、3G,甚至2G網(wǎng)絡(luò),旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個(gè)統(tǒng)一的5G設(shè)計(jì),應(yīng)對(duì)廣泛的使用場景和部署場景。此外,所有這些調(diào)制解調(diào)器還支持獨(dú)立和非獨(dú)立運(yùn)行。其最近發(fā)布的采用高通6GHz以下5G新空口原型的首個(gè)基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口連接演示即是例證,該技術(shù)演示了未來5G新空口系統(tǒng)和規(guī)范中的部分關(guān)鍵技術(shù)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則,例如支持更大帶寬的基于正交頻分多路復(fù)用(OFDM)的可擴(kuò)展波形、基于互易性的多用戶多輸入多輸出(MIMO)、先進(jìn)的LDPC信道編碼、自適應(yīng)獨(dú)立TDD子幀和全新靈活的低時(shí)延時(shí)隙結(jié)構(gòu)等集成來自驍龍X50系列的5G新空口調(diào)制解調(diào)器的商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將從2019年起上市,支持首批大規(guī)模5G新空口試驗(yàn)和商用網(wǎng)絡(luò)發(fā)布。