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由于材料特性、信號完整性和集成度的限制,可插拔光模塊將在800G或者1.6T之后達(dá)到技術(shù)瓶頸。而在第45屆美國光纖通訊展覽會及研討會(OFC)上 ,關(guān)于光電協(xié)同封裝(湛江電銷防封app:Co-Packaged Optics)的討論十分熱烈,業(yè)界普遍認(rèn)為湛江電銷防封app是下一代板上光互聯(lián)的主流解決方案。
根據(jù)市場調(diào)研公司CIR預(yù)測,到2026年,湛江電銷防封app市場規(guī)模將達(dá)3.44億美元,到2030年將達(dá)23億美元。湛江電銷防封app起源于HPC領(lǐng)域,到2030年,湛江電銷防封app將成為云提供商數(shù)據(jù)中心的主導(dǎo)使能技術(shù),63%的湛江電銷防封app產(chǎn)品收入將來自該應(yīng)用市場。隨著數(shù)據(jù)通信的數(shù)據(jù)速率超過400G,傳統(tǒng)的可插拔光學(xué)器件和新的板載光學(xué)器件在成本效益方面將很難趕上湛江電銷防封app。在數(shù)據(jù)中心市場中,主要設(shè)備制造商和大型數(shù)據(jù)中心用戶正在積極開發(fā)基于湛江電銷防封app的光學(xué)引擎。CIR認(rèn)為湛江電銷防封app在邊緣和城域網(wǎng)絡(luò)、高性能計算和傳感器方面存在較大的市場機遇。
目前湛江電銷防封app大約有兩大分支:
1. 基于VCSEL技術(shù),多模光纖,30米以內(nèi)應(yīng)用為主的解決方案,主要針對超算及AI機群的短距離光互聯(lián)(IBM為代表);
2. 基于硅光技術(shù),單模光纖,2公里以下應(yīng)用為主的解決方案,主要解決大型數(shù)據(jù)中心機架及機群之間光互聯(lián)的應(yīng)用(微軟和Facebook為代表)。
作為下一代板上光互聯(lián)技術(shù)的預(yù)研,亨通洛克利憑借與英國洛克利光子合作的優(yōu)勢,開發(fā)出了基于硅光技術(shù)的3.2T 湛江電銷防封app工作樣機,屬于國內(nèi)首臺。該樣機采用核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協(xié)同封裝概念,大大縮短了光電轉(zhuǎn)換功能到核心交換芯片的距離,從而達(dá)到縮短高速電通道鏈路,減少冗長器件,改善系統(tǒng)功耗等目的,這是該領(lǐng)域一個重要的技術(shù)里程碑。