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信號完整性的解決方法
對芯片設計，通常采用兩種方法解決信號完整性問題。其RF解決方案集中于傳輸線，常在封裝邊界上使用阻抗匹配辦法，而數(shù)字（即寬帶）解決方案則強調選擇封裝，控制同步切換數(shù)量和切換速度，在封裝外部電源引腳與地之間使用旁路電容，在IC內部的電容則通過金屬層的重疊來實現(xiàn)，即為高速瞬態(tài)電流提供一個局部低阻抗通路，防止接地反彈。
然而，當面臨深亞微米設計中的信號完整性問題時，通常的解決方案不再適用。例如，限制邊沿速率（Slew rate）雖然能夠明顯地改善接地反彈和串擾，但它同時限制了時鐘速率。研究新的解決方法必須能夠適宜深亞微米的IC設計。如增加襯底電阻問題可采用絕緣體上硅技術（SOI）來解決，這是在微米IC設計中被廣泛采用的技術?，F(xiàn)在，解決信號完整性問題的方法主要是電路設計、合理布局和建模仿真[3]。
2.2.1 電路設計
在電路設計過程中，通過設計控制同步切換輸出數(shù)量，同時控制各單元的最大邊沿速率（dI/dt 和dV/dt），得到最低且可接受的邊沿速率，這可以有效地控制信號的完整性。也可為高輸出功能塊（如時鐘驅動器）選擇使用差分信號。比如，通常時鐘使用ECL信號或全擺幅的差分信號。對于應用工程師，通常是在傳輸線上端接無源元件（電阻、電容和鐵氧體），來實現(xiàn)傳輸線與負載間的阻抗匹配。端接策略的選擇應該是對增加元件數(shù)目、開關速度和功耗的折中。端接串聯(lián)電阻R或RC電路，應該盡量靠近激勵端或接收端，并獲得阻抗匹配，同時，電阻R（如10Ω）可以消耗掉邏輯電路的無用直流功率，電容（如39PF）可以在滿足開關速度的條件下削弱阻尼振蕩強度，但同時須仔細選擇該電容，防止其引腳電感引起的振蕩（ringing）。
